AB羅克韋爾1771 控制器模塊

1771-HT3 在控制系統中的角色在模塊化 PAC 中，CPU 將控制和處理應用程序。本地機架可識別包含 CPU 的機架。除 CPU 外，本地機架還包含電源模塊，且可能包含通訊處理模塊和輸入/輸出 (I/O) 模塊。 CPU 負責：? 配置 PAC 配置中存在的所有模塊和設備? 處理應用程序? 在任務開始時讀取輸入并在任務結束時應用輸出? 管理顯式和隱式通訊模塊可能位于具有 CPU 的本地機架中，或可能安裝在與本地機架存在相當距離的遠程子站中。 CPU 具有充當 RIO 處理器的內置功能，可管理 CPU 與安裝在每個遠程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 適配器模塊之間的通訊。可將設備連接到 PAC 網絡用作 DIO 云或 DIO 子環路。有關 M580 網絡支持的各種架構的詳細信息，請參閱《Modicon M580 系統規劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構, 系統規劃指南)》。有關 X80 EIO 適配器模塊及其為安裝遠程子站所提供選項的詳細描述，請參閱《Modicon M580遠程 I/O 模塊安裝和配置指南 (參見 Modicon M580, RIO 模塊, 安裝和配置指南)》。功能注意事項 CPU 可解析系統中 I/O 模塊和分布式設備的控制邏輯。根據以下多個運行特性選擇 CPU：? 存儲器大小? 處理能力：可管理 (參見第 23 頁)的 I/O 點數或通道數? CPU 可執行控制邏輯 (參見第 30 頁)的速度? 通訊功能：CPU (參見第 57 頁) 上的 Ethernet 端口類型? 可RIO支持的本地 I/O 模塊數和 (參見第 23 頁) 子站數? 在惡劣環境下運行的能力：（已強化三個 CPU 模塊，可在更廣的溫度

1771-HTE

AB羅克韋爾1771 控制器模塊

1771-HT3   AB模塊 AB變頻器大量庫存 說明該電路的工作原理是當兩個輸入電源的電壓相同（差值小于100mV）時，G2控制兩個MOSFET同時導通，使得兩個輸入同時為負載提供電流。當輸入電源電壓不同時，輸出電源電壓可高于某一輸入電源電壓，則LTC4416可防止輸出倒回到輸入電流。這是因為芯片一直監視輸入和輸出之間的電壓差。當輸出側的電壓高于輸入側的電壓25mV時，芯片控制G1或G2關斷MOSFET，以防止電流反向電流。其它控制芯片在防止回流方面是類似的。

安裝在ControlLogix框架中

需要可拆卸的接線盒（RTB）貨物Bulletin 1492接線接口模塊（IFM），用于現場連接

事件序列（SOE）應用程序的固有時間戳

綜合I/O診斷，可檢測系統故障和現場故障

它可以插入和拔出（RIUP），以便于維護。

電子鍵控有助于防止更換錯誤

通過Studio 5000中的I/O向導？Logix Designer應用程序，模塊配置快捷方便。

如何通過PLC控制AB觸摸屏顯示的屏幕？

打開ME軟件查找全連接，在“顯示"選項卡中查找遠程顯示編號，填寫PLC標記，并在PLC中為該標記賦值。

例如，您的plc標簽是disynumber，assigned 12，觸摸屏打開12。1756-PA72說明