BMXSAI0410  CPU 在控制系統中的角色在模塊化 PAC 中，CPU 將控制和處理應用程序。本地機架可識別包含 CPU 的機架。除 CPU 外，本地機架還包含電源模塊，且可能包含通訊處理模塊和輸入/輸出 (I/O) 模塊。 CPU 負責：? 配置 PAC 配置中存在的所有模塊和設備? 處理應用程序? 在任務開始時讀取輸入并在任務結束時應用輸出? 管理顯式和隱式通訊模塊可能位于具有 CPU 的本地機架中，或可能安裝在與本地機架存在相當距離的遠程子站中。 CPU 具有充當 RIO 處理器的內置功能，可管理 CPU 與安裝在每個遠程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 適配器模塊之間的通訊。可將設備連接到 PAC 網絡用作 DIO 云或 DIO 子環路。有關 M580 網絡支持的各種架構的詳細信息，請參閱《Modicon M580 系統規劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構, 系統規劃指南)》。有關 X80 EIO 適配器模塊及其為安裝遠程子站所提供選項的詳細描述，請參閱《Modicon M580遠程 I/O 模塊安裝和配置指南 (參見 Modicon M580, RIO 模塊, 安裝和配置指南)》。功能注意事項 CPU 可解析系統中 I/O 模塊和分布式設備的控制邏輯。根據以下多個運行特性選擇 CPU：? 存儲器大小? 處理能力：可管理 (參見第 23 頁)的 I/O 點數或通道數? CPU 可執行控制邏輯 (參見第 30 頁)的速度? 通訊功能：CPU (參見第 57 頁) 上的 Ethernet 端口類型? 可RIO支持的本地 I/O 模塊數和 (參見第 23 頁) 子站數? 在惡劣環境下運行的能力：（已強化三個 CPU 模塊，可在更廣的溫度

獨立 CPU 模塊這是可用 CPU 模塊的列表。某些模塊分為標準和工業加強型兩種模塊。工業加強型模塊會將字母H 附加到模塊名稱后。模塊名稱后面的字母 C 表示涂層適用于惡劣環境：? BMEP581020、BMEP581020H? BMEP582020、BMEP582020H? BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S? BMEP583020? BMEP583040? BMEP584020? BMEP584040、BMEP584040S? BMEP585040、BMEP585040C? BMEP586040、BMEP586040C以“S"結尾的 CPU 模塊是安全模塊。有關安全 CPU 的描述，請參閱 M580 安全系統規劃指南 (參見 Modicon M580, 安全系統規劃指南)。熱備 CPU 模塊這些 CPU 模塊與 M580 Hot Standby 系統兼容：? BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S? BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S? BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意： 有關 M580 熱備配置的詳細信息，請參閱 Modicon M580常用架構熱備系統規劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構, 系統規劃指南)。海拔工作條件所述的特性適用于工作海拔不超過 2000 米（6560 英尺）的 CPU 模塊。如果 CPU 模塊在超過2000 米（6560 英尺）的海拔下工作，則進一步降額。有關詳細信息，請參閱章節工作和存儲條件 (參見 Modicon