施耐德BME系列處理器模塊

描述：BMXDDO1602 施耐德BME系列處理器模塊施耐德BME系列冗余處理器模塊
M580 level 10 CPU，4.4MB，支持DIO，加固版，寬溫，帶涂層

更新時間：2025-05-24

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品牌	羅克韋爾/Allen Bradley

施耐德BME系列處理器模塊

BMXDDO1602 主要信息產品系列Modicon M580產品類型處理器模塊應用領域用于嚴酷環境補充信息機架數量4Local I/O processor capacity (discrete)1024 I/OLocal I/O processor capacity (analog)256 I/ONumber of application specific channel (local rack)36特殊應用 I/O串行口計數器精確的時間戳運動控制SSI編碼器HART檢查過程控制控制通道可編程回路集成連接類型1 Ethernet TCP/IP 適用服務端口2 Ethernet TCP/IP 適用設備網絡Mini-B型USB分布式設備數量64通訊模塊處理器2 以太網通訊模塊8 ASI模塊通訊服務DIO掃描器內存說明集成 RAM, 4 MB 適用程序集成 RAM, 384 kB 適用數據可擴展閃存, 4 GB 適用數據存儲集成 RAM, 10 kB 適用系統內存應用程序結構1 個循環/周期主任務64 個事件任務1個周期快速任務2個輔助任務每毫秒指令數7.5 Kinst/ms 65 % 布爾 + 35 % 定點運算10 Kinst/ms 100 % 布爾電流消耗270 mA 在…上 24 V 直流MTBF 可靠性775000 H標識CE環境抗振動3 gn抗沖擊30 gn運行溫度-25…70 °C貯存環境溫度-40…85 °C工作海拔0...2000 m2000...5000 m 有相對濕度5…95 % 在…上 55 °C 無冷凝IP 等級IP20符合指令2014/35/EU - low voltage directive2014/30/EU - electromagnetic compatibility2014/34/EU - ATEX directive產品認證CEULCSARCMEAC商船ATEX zone 2/22IECEx zone 2/22標準EN/IEC 61131-2EN/IEC 61010-2-201UL 61010-2-201CSA C22.2 No 61010-2-201IACS E10EN/IEC 61000-6-5, interface type 1 and type 2EN/IEC 61850-3, location GEN/IEC 60079-0環境特征Gas resistant class Gx 符合 ISA S71.04Gas resistant class 3C4 符合 IEC 60721-3-3防塵 class 3S4 符合 IEC 60721-3-3Sand resistant class 3S4 符合 IEC 60721-3-3Salt resistant 等級2 符合 IEC 68252Mold growth resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3Fungal spore resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3危險區域 1類2級保護處理三防涂層供電電源通過機架的內部電源LED狀態LED (綠色) 處理器運行 (RUN)LED (紅色) 處理器或系統故障 (ERR)LED (紅色) I/O 模塊故障 (I/O)LED (綠色) 下載中（DL）LED (紅色) 內存卡或CPU閃存故障(BACKUP)LED (綠色/紅色) ETH MS (Ethernet 端口配置狀態)LED (綠色/紅色) Eth NS (Ethernet 網絡狀態)凈重0.849 kg包裝單位Unit Type of Package 1PCENumber of Units in Package 11Package 1 Height8.500 cmPackage 1 Width17.500 cmPackage 1 Length25.000 cmPackage 1 Weight881.000 gUnit Type of Package 2S03Number of Units in Package 26Package 2 Height30.000 cmPackage 2 Width30.000 cmPackage 2 Length40.000 cmPackage 2 Weight5.660 kg

施耐德BME系列處理器模塊

BMXDDO1602 CPU 在控制系統中的角色在模塊化 PAC 中，CPU 將控制和處理應用程序。本地機架可識別包含 CPU 的機架。除 CPU 外，本地機架還包含電源模塊，且可能包含通訊處理模塊和輸入/輸出 (I/O) 模塊。 CPU 負責：? 配置 PAC 配置中存在的所有模塊和設備? 處理應用程序? 在任務開始時讀取輸入并在任務結束時應用輸出? 管理顯式和隱式通訊模塊可能位于具有 CPU 的本地機架中，或可能安裝在與本地機架存在相當距離的遠程子站中。 CPU 具有充當 RIO 處理器的內置功能，可管理 CPU 與安裝在每個遠程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 適配器模塊之間的通訊?？蓪⒃O備連接到 PAC 網絡用作 DIO 云或 DIO 子環路。有關 M580 網絡支持的各種架構的詳細信息，請參閱《Modicon M580 系統規劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構, 系統規劃指南)》。有關 X80 EIO 適配器模塊及其為安裝遠程子站所提供選項的詳細描述，請參閱《Modicon M580遠程 I/O 模塊安裝和配置指南 (參見 Modicon M580, RIO 模塊, 安裝和配置指南)》。功能注意事項 CPU 可解析系統中 I/O 模塊和分布式設備的控制邏輯。根據以下多個運行特性選擇 CPU：? 存儲器大小? 處理能力：可管理 (參見第 23 頁)的 I/O 點數或通道數? CPU 可執行控制邏輯 (參見第 30 頁)的速度? 通訊功能：CPU (參見第 57 頁) 上的 Ethernet 端口類型? 可RIO支持的本地 I/O 模塊數和 (參見第 23 頁) 子站數? 在惡劣環境下運行的能力：（已強化三個 CPU 模塊，可在更廣的溫度

獨立 CPU 模塊這是可用 CPU 模塊的列表。某些模塊分為標準和工業加強型兩種模塊。工業加強型模塊會將字母H 附加到模塊名稱后。模塊名稱后面的字母 C 表示涂層適用于惡劣環境：? BMEP581020、BMEP581020H? BMEP582020、BMEP582020H? BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S? BMEP583020? BMEP583040? BMEP584020? BMEP584040、BMEP584040S? BMEP585040、BMEP585040C? BMEP586040、BMEP586040C以“S"結尾的 CPU 模塊是安全模塊。有關安全 CPU 的描述，請參閱 M580 安全系統規劃指南 (參見 Modicon M580, 安全系統規劃指南)。熱備 CPU 模塊這些 CPU 模塊與 M580 Hot Standby 系統兼容：? BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S? BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S? BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意：有關 M580 熱備配置的詳細信息，請參閱 Modicon M580常用架構熱備系統規劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構, 系統規劃指南)。海拔工作條件所述的特性適用于工作海拔不超過 2000 米（6560 英尺）的 CPU 模塊。如果 CPU 模塊在超過2000 米（6560 英尺）的海拔下工作，則進一步降額。有關詳細信息，請參閱章節工作和存儲條件 (參見 Modicon

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